特衛(wèi)強(qiáng)中封袋在制袋過(guò)程中的具體生產(chǎn)流程：

 

裝底面特衛(wèi)強(qiáng)中封袋薄膜，調(diào)整到中間折疊。調(diào)底膜打孔。調(diào)橫向熱封，使熱封刀位置和印刷位置對(duì)準(zhǔn)。

 

調(diào)底部熱封刀，輸入長(zhǎng)度尺寸，刀的位置方向要對(duì)平齊，以上刀為基準(zhǔn)調(diào)刀，檢查圓孔是否圓形。設(shè)定光電傳感器。

 

調(diào)加強(qiáng)熱封塊，補(bǔ)壓在四層交匯的位置。調(diào)整好切刀，邊料切割裝置。

 

認(rèn)和調(diào)整特衛(wèi)強(qiáng)中封袋底面打孔位置、底面熱封位置。確認(rèn)和調(diào)整橫向熱封刀、加強(qiáng)熱封塊的位置。確認(rèn)熱封強(qiáng)度、調(diào)整熱封溫度。

 

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