醫(yī)用袋的熱封溫度與封口壓力的介紹：

 

醫(yī)用袋的熱封溫度：熱封溫度對醫(yī)用袋熱封強度的影響   為直接，它是選擇   佳粘流溫度狀態(tài)的主要依據(jù)。熱封溫度應根據(jù)復合材料的材質(zhì)、厚度以及加工速度等設定。在實際生產(chǎn)過程中，由于受到熱封壓力、制袋速度以及復合基材的厚度等多方面因素的影響，熱封溫度往往要高于熱封材料的熔融溫度。熱封溫度若低于熱封材料的熔融溫度，即使加大壓力和延長熱封時間，都不能使熱封層   封合；若熱封溫度過高，又容易損傷封口處的熱封材料，降低封口強度。

 

醫(yī)用袋的封口壓力：一般情況下，壓力是   先調(diào)整決定的參數(shù)，一般醫(yī)用袋設備無壓力示值，以熱封刀壓端約3mm為宜，壓力平衡（左右或前后）很重要，壓縮過小會造成壓力不足，使熱封面難以   熔合在一起，導致局部熱封不牢，有時也會產(chǎn)生夾在焊縫中的氣泡趕不干凈的現(xiàn)象。壓縮過大則會造成壓力太大，會引起熱封口與牽引不同步，而且在熱封溫度較高時，封口處的材料已處于半熔融狀態(tài)，若壓力太大，容易擠走部分熱封材料，使封口邊緣呈半切斷狀態(tài)，致使封口處材料變薄，變脆，熱封強度降低。

 

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