醫(yī)用袋熱封工藝出現(xiàn)封口發(fā)脆問題的原因分析：

 

醫(yī)用袋上部封口器的邊緣過于鋒利或所包覆的聚四氟乙烯損壞。

 

醫(yī)用袋底部封口的硅橡膠。

 

在醫(yī)用袋復(fù)合和熟化過程中，一部分粘合劑滲入薄膜內(nèi)部?；挠捎谑艿秸澈蟿┑臐B透影響，韌性（抗沖擊力）有所下降，脆性提高。

 

醫(yī)用袋在冷卻和放置后，熱封口強(qiáng)度有所，同時(shí)也有變脆的趨向。

 

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