醫(yī)用復(fù)合薄膜的起封溫度與熱合層熔點(diǎn)的關(guān)系：

 

這種差異是由于醫(yī)用復(fù)合薄膜受到了復(fù)合用基材本身的導(dǎo)熱性及復(fù)合膜的厚度的影響，還與熱合時(shí)的壓強(qiáng)和熱合時(shí)間有密切的關(guān)系。對于不同的復(fù)合薄膜，這種差異可能會在10~25℃之間。

 

通過測量醫(yī)用復(fù)合薄膜的起封溫度值，可對熱合層材料的熔點(diǎn)作出大致的判斷。如果事先測得了熱合層材料的熔點(diǎn)，也可以對起封溫度作出大致的判斷。

 

如果已知熱合材料的熔點(diǎn)，但在相應(yīng)的起封溫度下未能獲得所需的熱合強(qiáng)度，則需從熱合壓力和/或熱合時(shí)間上去查找原因，也可以適當(dāng)?shù)靥岣哚t(yī)用復(fù)合薄膜熱合溫度。

 

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