熱封技術(shù)在特衛(wèi)強高溫袋制袋中的應(yīng)用：

 

特衛(wèi)強高溫袋熱封制袋過程中溫度的控制多少由溫度儀表加以顯示，在實際生產(chǎn)過程中，由于熱封壓力、制袋機速度以及合基材的厚度等多方面影響，實際采用的熱封溫度往往要高于熱封材料的熔融溫度。

 

特衛(wèi)強高溫袋熱封基材的種類、厚度、以及材料質(zhì)量，一般常用的熱封材料有CEP、LPPE、CPP、OPP、EVA及其它一些離子型樹脂共擠或共混改性薄膜。

 

特衛(wèi)強高溫袋薄膜之間使難以達到熔合，導(dǎo)致局部熱封不好或難以夾在焊縫中間的氣泡，造成虛合。當(dāng)然壓力也并非越大越好，太大的壓力易擠走部分熱封料，易使封合處發(fā)脆，因此會降低熱封合后的強度。

 

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